По информации Nikkei, TSMC намерена приступить к завозу и монтажу оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если всё пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие оценки. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на производство ожидается в 2027 году. Ранее компания сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В итоге, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы выпуска чипов на новом заводе будут ограниченными в первые месяцы.
Всё о строительстве и ремонте