Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) собирается начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Согласно информации от Nikkei, если сроки будут соблюдены, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса начнется в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Ожидается, что монтаж оборудования пройдет в третьем квартале 2026 года, а старт производства намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В итоге, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов останутся ограниченными в первые месяцы.
Всё о строительстве и ремонте